第356章 工业CT (第1/2页)

办公室内，王烨继续叮嘱其他问题，过了大半个小时，徐磊磊和孙秀丽才离开。
　　
　　等这两个人走后，坐在椅子上的王烨松了口气，其实关于ct这个东西，王烨很早之前就有考虑过，不过因为最近几個月非常繁忙，就把这事儿抛之脑后完全给忘了，直到昨天彼得·怀特晕倒，怀疑他是气的脑出血，王烨才再次想起来ct这个东西。
　　
　　不过最初王烨想到ct的时候，其实也不是医用ct，而是工业ct。
　　
　　因为ct本质上就是一种通过x射线或者其他高能射线，对目标物体进行照射，又根据物体内部的不同结构、组成、密度等特性，引发高能射线的减弱和吸收，最后通过探测器对残余高能射线进行可视化成像，进而得到物体内部的详细情况的这么一种技术。
　　
　　所以，从原理就可以发现，ct不止是可以用于人体内部检查，其实也可以用于工业零件和材料的内部检查，以二维图层乃至是三维建模的方式，让科研人员可以在不破坏物体外形和结构的基础上，更清晰的看到目标零件的内部究竟是一个什么情况。
　　
　　正是因为这种特性，在正常的历史中，在新世纪之后，工业ct在汽车、材料、铁路、航天、航空、军工等领域有非常广泛的应用，是一种非常有用的工业技术，尤其是在提高产品工件的质量，还有设备整体的探伤等方面，应用效果非常好。
　　
　　举个简单的例子，假如现在红星联合体生产出了一片涡轮叶片，那必然需要对这个零件进行详细的检查以确保其质量能够达到要求，只有质量达到了要求，才能通过各种测试，检测其性能是否达到要求。
　　
　　至于怎么判断质量能否达到要求，怎么进行质量检查，当然不止是要检查外观，更重要的是要进行零件内部的检查，而这种内部的检查又可以分为两个方向，一个方向就是切开，然后对截面进行检查，比如使用各种显微镜，进行金属分子层面的组织结构检查，确定这块零件金属是否达到了预期的冶炼和加工要求。
　　
　　而另外的一个方向，就是在不破坏外形的情况下，检查金属零件内部的组织结构，最简单的包括有没有空腔、有没有裂缝等等，毕竟这些“瑕疵”在零件内部，光靠肉眼和表面检查是看不到的，如果使用切开检查的方式，暂不提零件会被破坏，同一个零件无法继续进行后续的检测，关键切开的位置，也不能代表整体，哪怕是切片，也不能确保在切片的中间，有没有极其微小的瑕疵。
　　
　　如此一来，就必须需要一种不会破坏外形的零件内部的检测方式，这个过程也被称之为金属探伤，在目前这个时代，广泛被使用的技术是超声波金属探伤，本质上来说和雷达的原理差不多，均质的零件内部如果有瑕疵，超声波就会被干扰，进而科研人员通过仪器就能判断出来金属零件内部是否存在瑕疵、瑕疵的位置、大小、甚至是种类。
　　
　　除了超声波探伤，还有就是射线探伤，其实约等于就是医院里的拍片子，相对于超声波来说看到的画面更为直观，探伤效果自然也更好，而射线探伤再进化，那就是工业ct了，画面更具有细节，自然探伤效果也就会更上一层楼。
　　
　　总而言之。
　　
　　对于红星联合体这样的工业复合体来说，工业ct是一个非常重要的东西，就算是现在不开始搞，未来几年时间也得开始搞，进行技术积累和研发。
　　
　　目前从全世界范围来说，射线探伤目前已经在军事和航空航天领域广泛应用了，但是工业ct其实还没有真正的出现，因为最初射线拍片子就是先被应用在医疗方面，然后才转到了工业方面，所以ct也是如此，目前世界上ct才发展了没几年，在工业上的使用还尚未真正的开始，在正常的历史中，这需要等到八十年代中期。
　　
　　所以红星联合体如果从现在开始搞医用ct和工业ct，起步虽然不算早，但是也不算晚，如果进度顺利的话，就算是不能抢占国际市场，但是也不会成为发展短板。
　　
　　至于ct这个东西技术究竟难不难，其实说难也难，说易也易。
　　
　　ct的全称是电子计算机断层扫描技术，从名字里面就能发现核心是什么，核心就是电子计算机，这玩意儿和拍片子最大的区别就是，拍片子是拍一张，这个是拍很多张，然后通过计算机进行画面合成，当然了拍的过程也是计算机控制的。
　　
　　所以难度的关键，就是电子计算机。
　　
　　在正常的历史中，因为整个八十年代国内对于ct的了解度和认可度很低，再加上国家缺乏外汇，所以ct机非常的罕见，在大家都见不到不了解的情况下，那自然也没有研究院所愿意去研发这个东西，于是从71年ct被发明之后，直到本世纪末，随着全球计算机技术的发展，ct机技术也在不断的迭代，国内和国外的差距越来越大。
　　
　　在进入九十年代之后，随着国内经济条件的好转，人民对于医疗条件需求的增加，国家对于ct技术才越发的重视了起来，经过多年的技术积累和研发之后，国产的一代ct直到97年才问世，直到06年左右才逐渐开始了商业化，从这个时间点开始，国内医院的ct机才越发的普遍了起来，因为在国产化之后进口的价格也就相对的开始降低了，直到新世纪20年之后，哪怕是乡镇医院也开始拥有了ct机，检查能力大大的增加。
　　
　　而现如今红星联合体入局，其实和世界差距很小。
　　
　　“但是不管怎么说，半导体方面还得提提速。”
　　
　　“不止是涉及到芯片和计算机，还涉及到其他的一些技术领域，比如红外成像、ccd和cmos等传感器方面，未来导弹和卫星上面都能用得到。”
　　
　　“虽然目前已经投入了大量的资金和人力物力，但是因为过去的技术积累薄弱，也缺乏和世界先进水平的交流，导致整体研发进度并不算太好，虽然在一定程度上缩小了和先进水平的差距，也能勉强满足目前多种武器装备的使用和需求，但是这还不够，远远不够，距离老美的水平，还差的太远啊！”
　　
　　“除了半导体这些硬件方面，还有汇编语言和软件方面，目前也还差点意思，关键是缺乏‘科研基础’，不止是技术方面的积累，还有人员方面的积累，难道秋天的时候红星工业学院应该增加半导体和计算机、程序相关的这些专业？从娃娃抓起？”
　　
　　

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